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可降解材料PLA結(jié)晶干燥設(shè)備
可降解材料PLA結(jié)晶干燥設(shè)備,PLA結(jié)晶干燥,PLA結(jié)晶機
可降解材料PLA結(jié)晶干燥設(shè)備是確保PLA順利加工的關(guān)鍵前處理設(shè)備,以下是對其相關(guān)內(nèi)容的介紹:
### 設(shè)備功能
- **結(jié)晶功能**:將非晶態(tài)或部分結(jié)晶態(tài)的 PLA 原料轉(zhuǎn)變?yōu)楦叨冉Y(jié)晶態(tài)。通過將 PLA 顆粒加熱到其結(jié)晶溫度范圍(通常在100℃ - 120℃之間),并保持足夠時間(通常15 - 60分鐘),使 PLA 分子鏈排列規(guī)整有序,形成晶體結(jié)構(gòu),提高其熱變形溫度,避免在后續(xù)加工前的預(yù)熱、輸送或儲存過程中軟化、發(fā)粘。
- **除濕干燥功能**:去除 PLA 顆粒表面和內(nèi)部吸收的水分,使其達到極低的含水率(通常要求低于0.025%或250ppm)。在結(jié)晶完成后,將熱風溫度降低到合適的干燥溫度(通常在45℃ - 55℃之間),并使用極低露點(通常要求達到 - 40℃露點或更低)的干燥空氣持續(xù)吹掃 PLA 顆粒,帶走水分。
### 設(shè)備組成及原理
- **原料儲存部分**:用于儲存待處理的 PLA 原料,通常帶有料位計,以便實時監(jiān)控原料量。
- **結(jié)晶段**:加熱方式通常采用熱風循環(huán),由加熱器(如電熱管或蒸汽換熱器)提供熱源,風機驅(qū)動熱空氣在料斗內(nèi)循環(huán),使顆粒均勻受熱。溫度控制和時間控制至關(guān)重要,設(shè)備通常配備多點溫度傳感器和精密的溫控系統(tǒng),以確保溫度均勻性和時間控制精度。
- **除濕干燥段**:主要的除濕方式有轉(zhuǎn)輪除濕機和雙塔吸附式除濕機。轉(zhuǎn)輪除濕機含有吸濕材料的轉(zhuǎn)輪不斷旋轉(zhuǎn),一部分干燥空氣被加熱后吹過轉(zhuǎn)輪的一個扇區(qū),將吸附的水分脫附帶走,同時另一部分需要干燥的空氣流過轉(zhuǎn)輪干燥的扇區(qū),水分被吸附,從而獲得極低露點的超干燥空氣。雙塔吸附式除濕機使用兩個裝滿吸濕劑的塔,一個塔在吸附水分產(chǎn)生干燥空氣時,另一個塔則用加熱的空氣進行再生,兩個塔定時切換角色。此外,干燥風機驅(qū)動干燥空氣在閉環(huán)系統(tǒng)中循環(huán),干燥料斗內(nèi)部有特殊設(shè)計以確保干燥空氣均勻穿過料層。
- **輸送部分**:通常采用真空上料機或中央集中送料系統(tǒng)將干燥好的 PLA 顆粒輸送到下游的加工設(shè)備。輸送管道需要保溫,并且*好使用干燥空氣進行輸送,輸送后的緩沖料斗也*好能通入少量干燥空氣進行微正壓保護,防止 PLA 顆粒在輸送過程中重新吸濕。
- **控制系統(tǒng)**:現(xiàn)代設(shè)備通常配備 PLC 或觸摸屏控制系統(tǒng),可設(shè)定和控制結(jié)晶溫度、結(jié)晶時間、干燥溫度、干燥時間(或風量)、露點溫度等參數(shù),并能實時顯示各點溫度、露點、料位、運行狀態(tài),在參數(shù)異常時報警。
### 選型考慮因素
- **產(chǎn)能需求**:根據(jù)小時或天消耗量選擇合適規(guī)格的設(shè)備。
- **干燥效果要求**:露點通常要求達到 - 40℃或更低,*終含水率必須能達到低于0.025% (250ppm) 或更低(根據(jù)具體牌號和應(yīng)用要求)。
- **結(jié)晶效果與穩(wěn)定性**:包括溫度均勻性、時間控制精度以及防止結(jié)晶段顆粒結(jié)塊的設(shè)計等。
- **能耗**:需比較設(shè)備的加熱效率、風機功率、除濕機類型和保溫性能等,以降低運行成本。
- **材料適應(yīng)性**:考慮設(shè)備是否能處理其他需要干燥的塑料,以增加靈活性。
- **自動化程度與操作便利性**:選擇易于設(shè)定參數(shù)、監(jiān)控狀態(tài)和維護保養(yǎng)的設(shè)備。
- **配置**:可根據(jù)實際需求選擇一體式(結(jié)晶和干燥在同一設(shè)備內(nèi)不同區(qū)域完成)或分體式(獨立的結(jié)晶機和除濕干燥機串聯(lián)使用)設(shè)備。一體式節(jié)省空間、操作簡化;分體式靈活性更高,可獨立優(yōu)化結(jié)晶和干燥參數(shù),適合大型或要求極高的生產(chǎn)。